目前深圳pcb打樣印制電路板制造研發(fā)應(yīng)用項(xiàng)目之一就是允許基板制造者和板級組裝者的某些職能相結(jié)合。即將制作的嵌入式元件隱埋在印制板結(jié)構(gòu)層中而不是焊在“光板”表面。有好幾種方法可將電容與電阻埋置在pcb中。

典型的埋置電容器包括：深圳pcb打樣內(nèi)層用普通工藝形成電容。電容器需要在兩個銅導(dǎo)體中間夾人已知電介質(zhì)性能的絕緣材料形成“三明治”結(jié)構(gòu)。這些電介質(zhì)可以通過使用填充材料來產(chǎn)生所需的電容值。

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電阻器要求形成局部導(dǎo)電材料與導(dǎo)線相連。盡管內(nèi)置電阻的某些結(jié)構(gòu)要求“電阻層”位于導(dǎo)線的下方或上方，典型結(jié)構(gòu)以線狀形式埋在普通的絕緣材料中與深圳pcb打樣電路相連。這些電阻層經(jīng)過蝕刻形成合適的電阻值。

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另一個途徑就是將改良的陶瓷電阻材料粘接到銅箔上，并與銅箔燒結(jié)成一體，銅箔再與帶有內(nèi)置陶瓷電阻的絕緣材料層壓，然后將銅箔加工成電路導(dǎo)線與這些電阻和其他電路相連。目前的重點(diǎn)在于改善深圳pcb打樣工藝、可靠性以及操作標(biāo)準(zhǔn)。

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