鉆孔
深圳PCB打樣廠家多層電路板的精確鉆孔完全取決于定位系統(tǒng),定位孔位置將作為鉆床采集的數(shù)據(jù)。因而,定位孔必須與曝光成像、蝕刻以及層壓后成為PCB內(nèi)層的不借助于工具看不到的線路圖形精確關(guān)聯(lián)。
?
深圳PCB打樣在鉆孔的過程必須精確控制,以保證鉆孔質(zhì)量。通常要減少電路板堆積使鉆孔的高度,以保證鉆孔質(zhì)量。當所鉆的孔很小或設(shè)計的特征尺寸特別小時,更是如此。
?
孔的清洗和凹蝕?
深圳PCB打樣在鉆孔之后,一般需要適當?shù)那逑匆猿ビ锌赡苷次蹆?nèi)層銅線路的樹脂。如果這種樹脂沾污去除不徹底,可能會降低鍍覆通孔與內(nèi)層互連的可靠性,甚至可能完全斷開所要求的互連,具體情況取決于沾污的嚴重程度。有些用戶要求從內(nèi)層連接盤對樹脂進行凹蝕,這樣做會產(chǎn)生稱為“三點互連”的結(jié)構(gòu)。通常認為應(yīng)取正凹蝕,更利于互連。與此相反,也有些板的用戶認為負凹蝕有優(yōu)點,這樣銅被輕微地負凹蝕,容易提供檢驗去除樹脂的證據(jù),否則容易和作為通孔電鍍工藝一部分的銅微蝕工藝相混淆。圖1所示為兩種方法之間的區(qū)別。
無凹蝕 ? ? ??? ? ? ? ? ? ??正凹蝕 ? ? ? ? ? ???負凹蝕
圖1正凹蝕和負凹蝕
?
相關(guān)閱讀:深圳pcb打樣標準的多層電路板工藝范例(二)【匯合】
?
?
?
?