1內層線路圖形成像要求

深圳pcb打樣在多層電路的結構中，必須要認真地控制制造工藝的每一步。為電路圖形產生的圖形必須滿足生產的需要。根據設計的復雜程度，有幾條一般規(guī)則，一般（最少）包括線路板周圍應保留適當的銅以改善尺寸穩(wěn)定性，并且調整電路印制線的寬度以補償由于蝕刻工藝導致的影響。對于接觸曝光，通常采用負性圖形（印制線透明、間隙不透明），因為負性抗蝕劑最通用。

?

2內層材料準備

除非是購買已預裁切的材料，否則多層板制造中第一步就是將層壓片裁切到所需尺寸，通常其尺寸應能滿足隨后的全部工藝過程。深圳pcb打樣標根據材料的裁切方法，內層材料（一般叫芯板)此時可能需要清潔邊緣，將玻璃或樹脂的碎片或顆粒減至最少，以免它們引起圖形成像的缺陷。

? ?3定位孔的生成

深圳pcb打樣標定位孔是多層板制造中至關重要的部分，是成功生產多層電路板定位系統(tǒng)的關鍵要素，已經開發(fā)了高精度的定位孔的沖模系統(tǒng)，所有的定位孔可以在同一時間沖制。理論上定位孔最少為兩個，大多數的定位系統(tǒng)沖四個孔，這些孔通常是在層壓板邊的中部并靠近邊沿。這樣作的目的是將板的中心作為坐標原點（0/0）以減小各方向的偏差。

?

相關閱讀：深圳pcb打樣雙面電路板舉例【匯合】