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有鍍通孔的深圳pcb加急打樣板通用工藝綜述【匯合】

2018-08-16

深圳pcb加急打樣的加工工藝方法很多,前面中已經(jīng)指出,自從第一項(xiàng)PCB技術(shù)開(kāi)發(fā)以來(lái),有很多方法用于印制電路板制造。有些方法比其他方法更普及,這是因?yàn)橹圃?/span>PCB所需的材料、工藝和設(shè)備的焦點(diǎn)是要?jiǎng)?chuàng)造可適用的基礎(chǔ)設(shè)施。下面介紹的工藝方法在某種意義上都是通用的方法,使用“某種意義上”這個(gè)詞是因?yàn)樵谒枋龅拿恳徊焦に嚥襟E中在細(xì)節(jié)上都會(huì)有許多小的區(qū)別。

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深圳pcb加急打樣疊層鉆孔和銷釘定位是個(gè)專門術(shù)語(yǔ),用于描述將覆銅層壓板銑切到一定的通用尺寸并將它們疊壓以后通過(guò)銷釘定位在一起,以供層壓板一次鉆孔作業(yè)。這是用于控制鉆孔成本的常用方法。

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深圳pcb加急打樣疊層板的鉆孔過(guò)程中,底部總是需要墊板,而在頂部可能要用蓋板。使用墊板材料的目的是防止鉆頭鉆到鉆床的臺(tái)面上。蓋板有幾種可選擇的材料,例如250fxin厚的鋁箔或者是相似厚度的未覆蓋金屬片的復(fù)合材料。用蓋板的目的是減少或消除在第一層孔邊上的鉆孔毛刺,如圖所示。


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有鍍通孔的深圳pcb加急打樣板通用工藝綜述【匯合】


圖疊層鉆孔

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