線路板廠電沉積銅箔普遍地用于剛性印制電路層壓板。銅箔鍍覆在拋光的由鈦軸支撐的不銹鋼上，滾筒加負電荷并慢慢地滾動通過鍍槽。厚度可以通過滾動速率和電流密度控制。工藝過程如圖所示。
圖示線路板廠電沉積銅箔是在印制路制造中最常用的一種類型。在通電流的銅電鍍液中用滾動的、高拋光的鈍化不銹鋼或鈦滾筒生產(chǎn)銅箔，通過滾動速率控制銅的厚度(Rotating polished stainlese steed titanium drum cathode)
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