目前大部份的PCB電路板打樣廠家采用全板絲網(wǎng)印刷液態(tài)的感光阻焊油墨，然后通過曝光、顯影去除多余的阻焊劑，得到時間的阻焊圖形。在此過程中，預烘過程控制不好，溫度過高、時間過長都會造成顯影的困難。

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電路板打樣廠生產(chǎn)的PCB電路板阻焊底片上是否有缺陷、顯影液的成份及溫度是否正確、顯影時的速度、顯影點是否正確、噴嘴是否堵塞、噴嘴的壓力是否正常、水洗是否良好，其中任何一點都有可能會給焊盤上留下殘余的油墨點。

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這種情況電路板打樣廠使用放大鏡可發(fā)現(xiàn)在露銅處有阻焊物質(zhì)的殘留痕跡，PCB設計工程師一般會在固化工序前應設立一崗位對圖形及金屬化孔內(nèi)部進行檢查，保證送到下一工序的印刷線路板的焊盤和金屬化孔內(nèi)清潔無阻焊油墨殘留。

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