1、深圳電路板打樣工程設計應該盡量避免結(jié)構(gòu)不對稱、材料不對稱、圖形不對稱的設計，以減少變形的產(chǎn)生，同時在研究過程還發(fā)現(xiàn)芯板直接壓合結(jié)構(gòu)比銅箔壓合結(jié)構(gòu)更容易變形，不合格的缺陷明顯區(qū)別為不同芯板間的漲縮以及應力變化復雜難以消除。因此在工程設計，拼板邊框形式對變形也有較大影響，一般PCB電路板工廠會存在連續(xù)大銅皮邊框和非連續(xù)的銅點或銅塊邊框，也有不同區(qū)別。?

????之所以兩種邊框形式變形表現(xiàn)不同，是因為連續(xù)形銅皮邊框強度高，在壓合及拼板加工過程中剛性比較大，使板件內(nèi)殘余應力不容易釋放，集中在外形加工后釋放，導致變形更嚴重。而非連續(xù)形銅點邊框則在壓合及后繼加工過程中逐步釋放應力，在外形后單板變形較小。?

??以上為深圳電路板打樣工程設計小涉及到的一些可能的影響因素，如能在設計時靈活運用?？梢詼p少因設計帶來的變形影響。

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