對某種特定印制電路板制造封裝來說，通過印制線的分布將芯片和外部引線互連到一起。大尺寸的封裝，特別是那些長方形和側(cè)邊引線釬焊，如DIP，在封裝角上的引線需要很長的印制線。陣列型封裝通常為方形，也包含有印制線分布的問題，最長的印制線是通向封裝角上最外一排的引出端。

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印制電路板制造封裝內(nèi)部印制線長度的分布同PWB上印制線長度的分布相似，也可能會引起不必要的信號延遲，以致達不到線驅(qū)動器的要求，或在關(guān)鍵信號之間引起串擾。

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因此對于更高密度印制電路板制造的電路，要求封裝尺寸更小，這樣可以減小不同分布帶來的印制線長度的變化，并降低對性能的不必要影響。另外，引線的間距或者節(jié)距，以及到下一級互連的粘接方法都會對器件性能產(chǎn)生重要影響。

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