到目前為止提到的工藝，只是為了下一步印制電路制造即形成電路而做的圓片準備。

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在繼續(xù)描述新的工藝以前，必須檢査一下印制電路板制造過程中非常關(guān)鍵的因素，它在每一步都會對成品率造成影響，這就是集成電路生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度。對制造區(qū)的污染控制需要得到嚴重的關(guān)注，因為在大氣中不必要的粒子、化學物或者金屬離子等原因造成的低成品率會增加集成電路芯片的成本。

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為了控制環(huán)境，所有的印制電路板制造工藝都需在凈化間內(nèi)完成，凈化間是根據(jù)一立方英尺里允許含有的直徑為0.5μm的粒子數(shù)來分級的。通常凈化間分級可以從1級一直到10000級。比如，一個100000級的凈化間允許在一立方英尺中有1000個0.5μm大小的粒子。用于集成電路制造的凈化間范圍可以從1級到1000級，具體取決于工藝的需要。

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