供應(yīng)電路板PCB廠根據(jù)鍍金生產(chǎn)情況及時分析調(diào)整鍍液，保證鍍液成份在最佳期工藝范圍，鍍鎳溶液每月至少應(yīng)用活性炭處理。當鍍金液使用到70個周期以上時應(yīng)考慮重新配制新鍍液，將舊鍍液回收金后廢棄。

?

供應(yīng)電路板PCB廠對鈹青銅檢驗電路板在鍍前用1：1鹽酸溶液煮沸10--30分鐘，充分除凈氧化物后再進入常規(guī)電鍍工序。對于黃銅件應(yīng)在鍍鎳前的活化液中加入一定量的氫氟酸或直接使用帶氟化物的氟酸鹽配制活化液，以保證基材銅合金中的微量金屬活化。

?

供應(yīng)電路板PCB廠對每槽鍍件的數(shù)量、表面積、總電流量在電鍍前進行計算并作好記錄，以便在出現(xiàn)質(zhì)量問題后查找原因。

?

相關(guān)閱讀：供應(yīng)電路板PCB廠采用科學的電鍍工藝管理方法《一》【匯合】

?

掃描匯合電路服務(wù)號，更多匯合趣事等你來了解：

?

匯合電路服務(wù)號

?

掃描匯合電路微信小程序，獲取更多PCB資訊：