供應(yīng)電路板PCB廠加強(qiáng)對(duì)電鍍質(zhì)量控制，特別是對(duì)金鹽的質(zhì)量要重點(diǎn)關(guān)注。對(duì)使用的每一批金鹽除了必須經(jīng)過常規(guī)的理化檢驗(yàn)外均要取樣作郝爾槽試驗(yàn)，試驗(yàn)認(rèn)定合格后再用于鍍槽。郝爾槽試驗(yàn)方法:取樣品中金鹽十二克，加入檸檬酸鉀100克配制成1升鍍液，加溫至50℃調(diào)整PH5.4-5.8作郝爾槽試驗(yàn)。正常結(jié)果為250毫升郝爾槽試驗(yàn)樣片在0。SA電流電鍍1分鐘時(shí)光亮范圍應(yīng)在靠電流密度低端二分之一以上面積，整塊試片上應(yīng)是均勻的金黃色， ???否則應(yīng)判定金鹽不能正常使用。

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供應(yīng)電路板PCB廠保證鍍金時(shí)有足夠的陽極面積，當(dāng)電鍍過程中使用的鉑鈦網(wǎng)上經(jīng)常出現(xiàn)大量氣泡而鍍金久鍍不上時(shí)應(yīng)考慮更換新的鉑鈦陽極。

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供應(yīng)電路板PCB廠對(duì)小型針孔件在鍍前增加一道超聲波除油清洗工序。

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