供應(yīng)電路板PCB廠從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開始消除影響電鍍質(zhì)量的因素，在電路板進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)就要考慮到電鍍工序可能會(huì)帶來的影響，盡量避免因設(shè)計(jì)考慮不當(dāng)使電鍍質(zhì)量留下隱患。

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供應(yīng)電路板PCB廠對一字形開口的插孔，采用在劈槽時(shí)先從口部邊緣向口部中央斜向45度角開口，然后再順著口部中央垂直向下進(jìn)行。若是十字形開口的插孔，可以先將插孔收口使劈槽口部的鏈寬度小于插孔壁厚度，這樣就可減少和避免鍍金時(shí)產(chǎn)生插孔互相對插現(xiàn)象。

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供應(yīng)電路板PCB廠設(shè)計(jì)時(shí)插針的針桿尺寸應(yīng)始終略大于焊線孔孔尺寸或是延長焊線孔銑弧長度避免電鍍時(shí)插針首尾相接。

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供應(yīng)電路板PCB廠在盲孔部位的底部設(shè)計(jì)一橫向通孔使電鍍時(shí)鍍液能在孔內(nèi)順利出入。

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