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供應(yīng)電路板PCB廠鍍金層結(jié)合力差《三》【匯合】

2018-08-08

供應(yīng)電路板PCB廠鍍金層結(jié)合力差的原因有很多,前面我講解了一,現(xiàn)在我們講解一下其他鍍金層結(jié)合力差的原

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供應(yīng)電路板PCB廠基體鍍前活化不完全,在檢驗電路板基體材料中大量使用各類銅合金,這些銅合金中的鐵鉛錫鈹?shù)任⒘拷饘僭谝话愕幕罨褐泻茈y使其活化,如果不采用對應(yīng)的酸將其活化,在進(jìn)行電鍍時,這些金屬的氧化物跟鍍層很難結(jié)合,于是就造成了鍍層高溫起泡的現(xiàn)象。


供應(yīng)電路板PCB廠鍍金層結(jié)合力差《三》【匯合】

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供應(yīng)電路板PCB廠鍍液濃度偏低,在使用氨磺酸鎳鍍液鍍鎳時,當(dāng)鎳含量低于工藝范圍時,小型針孔件的孔內(nèi)鍍層質(zhì)量要受到影響。如果是預(yù)鍍液的金含量過低,那么在鍍金時孔內(nèi)就有可能鍍不上金,當(dāng)鍍件進(jìn)入加厚金鍍液時,孔內(nèi)五金層的鍍件孔內(nèi)的鎳層已鈍化其結(jié)果是孔內(nèi)的金層結(jié)合力自然就差。

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