供應(yīng)電路板PCB廠鍍金時(shí)鍍件互相對(duì)插，為了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用時(shí)具有一定彈性，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)大多數(shù)種類的插孔都有是在口部設(shè)計(jì)一道劈槽。在電鍍過程中鍍件不斷翻動(dòng)部份插孔就在開口處互相插在一起致使對(duì)插部位電力線互相屏敝造成孔內(nèi)電鍍困難。

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供應(yīng)電路板PCB廠鍍金陽極面積太小，當(dāng)接插件體積較小時(shí)相對(duì)來說單槽鍍件的總表面積就較大，這樣在鍍小型針孔件時(shí)如果單槽鍍件較多。原來的陽極面積就顯得不夠。特別是當(dāng)鉑鈦網(wǎng)使用時(shí)間過長(zhǎng)鉑損耗太多時(shí)，陽極的有效面積就會(huì)減少，這樣就會(huì)影響鍍金的深鍍能力，鍍件的孔內(nèi)就會(huì)鍍不進(jìn)。

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供應(yīng)電路板PCB廠孔內(nèi)鍍不上金，接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達(dá)到或超過規(guī)定厚度值時(shí)，其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄甚至無金層。

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