小編講解了供應(yīng)電路板PCB廠生產(chǎn)板的鍍金層顏色不一致的和點，現(xiàn)在看一理其他的幾點。

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供應(yīng)電路板PCB廠鍍金時鍍件首尾相接，有些種類的接插件其插針在設(shè)計時其針桿的外徑尺寸略小于焊線孔的孔徑尺寸，在電鍍過程中部份插針就會形成首尾相接造成焊線孔內(nèi)鍍不進(jìn)金。以上兩種現(xiàn)象在振動鍍金時較容易發(fā)生。

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供應(yīng)電路板PCB廠盲孔部位濃度較大超過電鍍工藝深鍍能力，由于在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離，這段距離客觀上形成了一段盲孔。同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔，它是提供導(dǎo)線焊接時的導(dǎo)向作用。當(dāng)這些孔的孔徑較小(往往低于1毫米甚至低于0。5毫米)而盲孔濃度超過孔徑時鍍液很難流進(jìn)孔內(nèi)，流進(jìn)孔內(nèi)的鍍液又很難流出，所以孔內(nèi)的金層質(zhì)量很難保證。

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