深圳電路板打樣時(shí)沉金和金手指是常見的工藝。首先我們先來介紹下什么是沉金？電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。

????在深圳電路板打樣時(shí)也有些客戶問能不能做金手指？那么什么是金手指呢，我們說的直白些，就是黃銅觸點(diǎn)，也可以說是導(dǎo)體。詳細(xì)說就是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽相連接的部件，所有的信號(hào)都是通過金手指來傳送的，有眾多的黃色導(dǎo)電觸片組成，其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列像手指狀，而得名。

? ?不得不說，深圳電路板打樣的工藝中沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。一般沉金厚度為1-3 Uinch，基本可分為四個(gè)階段去完成：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。

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在深圳電路板打樣時(shí)還有種情況就是電路板有金手指，但是金手指以外的板面可以根據(jù)情況選擇噴錫工藝，也就是噴錫+鍍金手指的工藝，在電路板線寬與焊盤間距充足，焊接要求不高的情況下，可以有效的降低制作成本，又不影響板子的使用。但是如果板子的線寬與焊盤間距不足，那么這種情況采用噴錫工藝就增加了很大的生產(chǎn)難度，會(huì)出現(xiàn)錫搭橋等短路情況會(huì)比較多，也會(huì)出現(xiàn)金手指經(jīng)常插剝，導(dǎo)致接觸不良的現(xiàn)象。

????所以我們可以根據(jù)自己的電路板的實(shí)際情況，來去選擇適合自己的制板工藝，即控制了成本又不能影響板子的使用。

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