從20世紀(jì)初由電話交換機(jī)推動(dòng)電路板提高密度開始，整個(gè)印制線路板廠電路工業(yè)一直在尋求更髙的密度，以滿足無(wú)止境的對(duì)更小、更快、更廉價(jià)的電子產(chǎn)品的需求，增加密度的趨勢(shì)一點(diǎn)都沒有減弱，相反甚至有加速的趨向。
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隨著每年集成電路功能的增強(qiáng)和速度的加快，半導(dǎo)體工業(yè)引導(dǎo)了線路板廠線路板技術(shù)的發(fā)展方向，也推動(dòng)了線路板市場(chǎng)。由于集成電路集成度的增加直接導(dǎo)致了輸入/輸出（I/O)端口的增加（Rent定律），封裝也需要增加連接數(shù)來(lái)適應(yīng)新的芯片。
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同時(shí)，線路板廠封裝尺寸也在不斷嘗試做得更小。面陣列封裝技術(shù)的成功使得現(xiàn)在制作出超過(guò)2000個(gè)引出端的封裝成為可行，而且這個(gè)數(shù)目隨著超超級(jí)（super-super)計(jì)算機(jī)的發(fā)展，將在幾年內(nèi)增長(zhǎng)到接近100 000個(gè)。比如IBM的藍(lán)色基因（BlueGene),可以用來(lái)幫助分類海量的基因DNA數(shù)據(jù)。面對(duì)技術(shù)的進(jìn)步，印制線路板有關(guān)怎么發(fā)展？
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后續(xù)將繼續(xù)介紹線路板發(fā)展趨勢(shì)，敬請(qǐng)閱讀。
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