數(shù)年之后，人們?cè)谛酒逆I合區(qū)開(kāi)出窗口，使得很小的芯片連接導(dǎo)體可以從窗口連出到封裝，這些連線懸在空中形成懸臂梁。由通用線路板廠開(kāi)發(fā)的這種銅-Kapton封裝叫做Minimod，被認(rèn)為是第一個(gè)載帶自動(dòng)(TAB:TapeAutomated Bonding)封裝。

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撓性線路板廠電路板制作成卷帶的型式，被稱(chēng)作載帶（tape)。這樣，芯片可以自動(dòng)鍵合在展開(kāi)的裸帶上，鍵合后這些載帶可以重新被卷起。TAB,也叫做帶式載體封裝（TCP: Tape Carrier Package),直到今天還在廣泛應(yīng)用。TAB的外引線通過(guò)熱條焊接或者各向異性的導(dǎo)電黏性薄膜鍵合到線路板上。圖1. 25所示為TAB的結(jié)構(gòu)，實(shí)際上也是一個(gè)小型的髙密度雙面連接的線路板。圖1.26和1.27所示分別是倒裝芯片帶和Minimod技術(shù)。

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很多芯片尺寸封裝（CSP)也基于撓性線路板。其中有一些，如Tessera的
_MBGA?，采用類(lèi)似于TAB的內(nèi)引線鍵合方式和底面的微焊球，和IBM的原理有些相似，但是采用引線扇人的方式以獲得小尺寸。其他，TexasInstrument的Mi-croStar，是用引線鍵合來(lái)連接芯片。不過(guò)，所有的基于撓性電路板的封裝，都依賴(lài)于印制線路板廠技術(shù)。pBGA封裝，這項(xiàng)技術(shù)很快成為存儲(chǔ)器芯片CSP的選擇。

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后續(xù)將介紹線路板的發(fā)展趨勢(shì)，敬請(qǐng)閱讀。

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