線路板廠撓性電路板作為封裝的中介已有40年左右的歷史，并隨著其理想的特性被發(fā)現(xiàn)而變得更加通用。撓性板封裝的兩個最重要的屬性是可以制作高密度結(jié)構(gòu)以及出眾的熱管理能力，這主要是因為它可以做得很薄。

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線路板廠雙面連接的撓性電路板在20世紀(jì)60年代開始用作芯片和電路板的連接。最初的“蜘蛛”電路試圖把芯片直接連接到封裝，設(shè)計成沒有支撐金屬的結(jié)構(gòu)，就像今天的引線框架一樣。

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但是后來發(fā)現(xiàn)，使用絕緣載體支撐芯片可以帶來很多好處，于是線路板廠幾種撓性基板封裝的電路結(jié)構(gòu)被相繼設(shè)計和驗證。第一種叫做倒裝芯片帶（flip chipstrip),由在絕緣薄膜上的銅和采用直接芯片粘接（DCA: Direct Chip Attach)法連接的芯片組成，這種芯片連接結(jié)構(gòu)更多地被叫做倒裝芯片（flip chip)，向外扇出的導(dǎo)體使得撓性芯片載體可以和連線密度中等的電路板鍵合。數(shù)年之后，人們在芯片的鍵合區(qū)開出窗口，然后怎么封裝的呢，請期待后續(xù)。

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