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PCB電路板打樣【匯合】之印制電路面陣列芯片載體(BGA等)

2018-08-05

最通用的面陣列封裝是塑料焊球陣列PBGA),由一塊高密度印制PCB電路板組成,用作粘接一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體器件的支撐和連接平臺(tái),所以稱之為芯片載體chip carrier)。

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高質(zhì)量的剛性PCB電路板打樣PCB電路板打樣是使用最多的,頂面有連接芯片的焊盤,底面是用于裝配的焊球。電路和芯片一般會(huì)包封起來,所以會(huì)看不到有PCB。不過從焊球這面看時(shí),還是可以看出被綠色阻焊層覆蓋的線路層,導(dǎo)體通常為銅并鍍上一層金。更通用的一種材料是BT,因?yàn)樗哂辛己玫某叽绶€(wěn)定性以及在加工過程中包括焊接裝配到主板上時(shí)的彎曲比較小。

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有些集成電路和封裝工業(yè)的人員抱怨PCB技術(shù)沒有跟上步伐,然而,實(shí)際上正是PCB電路板打樣技術(shù)使得更好的封裝成為可能。圖1.24所示為PBGA

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匯合電路有限公司是一家專業(yè)的深圳線路板廠,專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB電路板打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。匯合電路總部位于中國深圳,在深圳和江西擁有兩家全資子公司,并且在多座城市設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)。并已通過了ISO9001管理體系認(rèn)證,產(chǎn)品已通過UL、SGS和RoHS認(rèn)證。

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