各種基板往往使用不同的多層PCB電路板打樣工藝，這導致了不同的結構。有些結構只適用于某種基板而不能用于其他基板。

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PCB電路板打樣剛性多層板有多種可能的結構，但是所有的結構必須有至少3層導體，并且能夠實現(xiàn)層間互連。最通用的結構如圖1. 19所示，多層疊壓在一起的雙面板使用機械鉆孔可以鉆通所有的電路板，通孔電鍍后形成的長銅“桶”把所有導體層都連接起來。雖然這種結構使用了幾十年，但是由于它的局限性不得不去開發(fā)不同的結構。其第一個局限性是密度，比如為了連接5(^層電路板的頂層和底層，必須在其他48層上都打孔，這樣浪費了整個密度資源。

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另一個問題是通孔必須足夠大以便使鍍銅溶液容易進人整個長度，層數(shù)非常多的PCB電路板打樣往往采用大于適用要求的孔，這也消耗了密度資源。

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匯合電路有限公司是一家專業(yè)的深圳線路板廠，專注于高精密多層板、特種板的研發(fā)，以及PCB電路板打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。匯合電路總部位于中國深圳，在深圳和江西擁有兩家全資子公司，并且在多座城市設立了分支機構。并已通過了ISO9001管理體系認證，產(chǎn)品已通過UL、SGS和RoHS認證。

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