Pcb打樣廠的基材,可以分為單、雙面pcb電路板用基材(覆銅板);多層pcb電路板用基板材料(內芯薄型覆銅板、半固化片等);積層法多層板用基板材料。
目前,pcb打樣廠最廣泛使用的減成法制成的pcb,就是在覆銅板上有選擇地進行孔加工、銅電鍍、蝕刻等工藝,得到所需要圖行電路pcb打樣廠的單面或雙面pcb。一般型多層pcb電路板的制造,也是以內芯薄型覆銅板為基礎,將導電圖行與半固化片交替地經一次性層壓結合在一起,形成三層以上的導電圖行層間互聯(lián)的pcb電路板。因此可以看出pcb打樣廠用基板材料在整個電路板上主要擔負著導電、絕緣和支撐的功能。
而一般覆銅板分為剛性和撓性覆銅板。剛性一般用以增強材料,浸以樹脂粘合劑,而一般覆銅板分為剛性和撓性覆銅板。剛性一般用以增強材料,浸以樹脂粘合劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后再覆上銅箔,用鋼板作為模具在熱壓機中經高溫壓成形加工而制成。
現(xiàn)今在pcb打樣廠基板材料中使用量最大且最最要的品種就是覆銅箔層壓板,而其中生產半成品材料之一的半固化片也是制造多層pcb電路板中不;可缺少的基板材料。
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