前面提到，陶瓷基板在第二次世界大戰(zhàn)中開始使用，主要用于炸彈的電子引信和其他武器的電子裝置。用得比較廣泛的一種材料是氧化鋁（A12?03?)，今天仍然在使用。基于厚銅電路板加工陶瓷基板的電路還經(jīng)常被稱為混合線路板打樣，這是因?yàn)樵缙诘奶沾苫咫娐凡捎昧硕喾N技術(shù)和多種元器件的混合技術(shù)。
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今天，陶瓷基板用于高性能的軍事產(chǎn)品和厚銅電路板加工打樣模塊。雖然在三類基板材料中陶瓷是最昂貴的，但是它有著好的高溫性能和優(yōu)異的熱管理特性。
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有一些厚銅電路板加工打樣陶瓷是非常好的電絕緣材料，同時(shí)它的熱傳導(dǎo)性比金屬還要好。陶瓷還有著無與倫比的尺寸穩(wěn)定特性，這個(gè)特點(diǎn)加上高強(qiáng)度，使它成為各種封裝平臺(tái)的首選基板材料。很多計(jì)算機(jī)芯片使用陶瓷片式載體封裝，并采用面陣列設(shè)計(jì)，比如針柵陣列（PGA)、焊球陣列（BGA)或者焊柱陣列（CGA)。作為一個(gè)電子封裝片式載體的厚銅電路板加工相關(guān)知識(shí)將在后面介紹。
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