除了前面所提到的聚合物，還有其他聚合物可以用于制作厚銅電路板加工，第二類被廣泛應(yīng)用的材料是聚酯材料，如Dupont公司的Mylar?，它是最早的聚酯薄膜。
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聚酯只能用于可容許某種程度可燃性的應(yīng)用（比如電腦鍵盤）中，而且是不需要焊接的情況。聚酯在150°C以上就會開始收縮，所以只能通過特殊的局部加熱的方法才能焊接。由于具有良好的電性能和很低的成本，所以聚脂的應(yīng)用很廣泛，尤其是在厚銅電路板加工的運(yùn)用。
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高溫?zé)崴苄运芰?，?/span>PEN，使用范圍較小，但它也只能通過高度受控的工藝才能用于有焊接的情況。另一類厚銅電路板加工以聚酰胺為代表如Dupont公司的Nomex?，它和防彈衣及防火衣使用的是同樣的聚合物。一位Du-pont 發(fā)明家聲稱 Nomex 名字的來由是無需更多的理由 （No More Excuses) 。
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