大約在10年以前，厚銅電路板加工精密的激光設備可以使窗口和孔在電路圖形完成之后生成，Eximer激光器是最理想的設備，因為它能夠很輕易地去除聚酰亞胺介質而停止在銅層。

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IBM公司是這項激光燒蝕技術的先驅，但是由前IBM員工創(chuàng)建的Tessera繼續(xù)發(fā)展了這項技術并應用到封裝工藝，以及用聚酰亞胺制作高密度電路板。今天，厚銅電路板加工自動激光鉆孔已經可以用于在撓性電路材料上打出通孔和窗口。雖然較大的開口仍然叫做雙面連接（double-access)，或稱背面裸露（back-bared)，但是把小孔叫做盲孔（blindvia)，因為這些孔沒有穿透所有的層。

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厚銅電路板加工盲孔陣列是連接小電路到更大的電路板的理想結構。通孔可以鍍上金屬，比如銅或者鎳，形成金屬柱。當電鍍的金屬超過導通孔孔壁的限制，繼續(xù)電鍍會導致生成蘑菇形狀的結構。精細控制的電鍍可以生成凸點陣列，能夠用來連接電路板(準確的說是芯片載體)到更大的電路板。雖然這種方法很早就開始使用，但是電鍍凸點難以控制，而且在組裝時必須加上焊料。

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