目前化學(xué)鍍銅在工業(yè)上最重要的應(yīng)用是運(yùn)用在厚銅電路板加工上，印刷線路板(Printed?Circuit?Board?,簡(jiǎn)稱PCB?)的通孔金屬化過程,使各層印刷導(dǎo)線的絕緣孔壁內(nèi)沉積上一層銅,從而使兩面的電路導(dǎo)通,成為一個(gè)整體。這種雙面孔金屬化的PCB?可以大大提高可焊性,便于有大量插腳的集成電路元件的安裝,提高元件密度,縮小體積。

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隨著微電子工業(yè)和計(jì)算機(jī)工業(yè)的迅猛發(fā)展,對(duì)電子線路和器件而言,厚銅電路板加工都要求其結(jié)構(gòu)盡可能微型化,這就使得化學(xué)鍍銅在計(jì)算機(jī)和儀器儀表等微處理機(jī)上得到了廣泛使用。

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然而，幾年來，已開發(fā)出更新的工藝可取消化學(xué)鍍銅的步驟。大部分方法是在通孔的孔壁上涂上可電鍍的材料，導(dǎo)電含碳漿料和導(dǎo)電聚合物已取得了一些成功。在通孔壁上真空沉積銅已做到商業(yè)化的階段，將會(huì)應(yīng)用得更廣泛，特別是在普遍需要銅金屬化的厚銅電路板加工工業(yè)中。可以預(yù)見，電路板廠垂直連接這個(gè)領(lǐng)域會(huì)得到持續(xù)發(fā)展。

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