電路板廠下一個工藝上的進展是如何使電鍍停止在孔的高度上而不讓電鍍金屬溢出。

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現(xiàn)在，電路板廠說焊球可以粘接在金屬柱上，形成焊球陣列（BGA)封裝。另外，焊膏可以印刷到焊柱上通過再流焊形成焊球。

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現(xiàn)在的電路板廠使用廣泛的最后一種結構是簡單生成的足夠大的盲孔，大到可以容納下微焊料球。焊球可以自動放人孔中，通過在爐中再流焊直接粘附在電路板另一面的銅層上。幾百萬的封裝，包括流行的芯片尺寸封裝（CSP)，就是這樣制作的。但是封裝的芯片載體仍然是一塊電路板，結構還是屬于雙面連接的類型。雖然說雙面連接的電路板結構曾經(jīng)只是電路板廠撓性電路板領域中很小規(guī)模生產的一種類型，今天它已經(jīng)是先進面陣列封裝制造中最重要的設計之一。

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