電路板廠中電路板的結構是工業(yè)界最令人感興趣的問題之一，已經(jīng)有了許多創(chuàng)新。本節(jié)將介紹標準的和正在開發(fā)中的電路結構。

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有些例子，特別是電路板廠多層電路板結構，介紹的是只發(fā)展到原型階段的新設計。很多這樣的結構似乎都有它們的價值，有希望在將來得到更多的關注。圖1. 15所示是世界范圍內(nèi)的PCB產(chǎn)品的分類及其市場份額。

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■單片 ?R紙基??■復合物 ?■剛性板 ?■多層板 _先進高密度板 ?D封裝基板■撓性板

圖1. 15?電路板類型餅圖

說到電路板廠的單面板，很明顯，單面電路板是最簡單的結構，這種結構更適于低密度、較簡單的產(chǎn)品。但是并不完全是這樣，有些髙密度封裝也采用單層金屬結構。導體只安排在基底的一面成型，如圖1. 16所示。加成法、半加成法和減成法工藝都可以用于單面電路的制作。

厚膜導體

圖1.16單面電路板示意圖

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