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剛性有機(jī)物基板厚銅電路板加工【匯合】

2018-08-03

因為低成本、易加工和通用性,厚銅電路板加工的有機(jī)類基板是迄今為止應(yīng)用最廣泛的。高分子聚合物,尤其是環(huán)氧聚合物常用作粘結(jié)劑或作為連續(xù)相,玻璃纖維通常用于提供更高強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性和較小的熱膨脹性,厚銅電路板加工中最通用的一類基板的材料稱為FR-4。

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FR-4由芳香族環(huán)氧樹脂、硬化劑、阻燃劑、玻璃織物和各種添加劑組成。雖然一般環(huán)氧聚合物的熱膨脹系數(shù)(CTE)70?90ppm/°C的范圍,可是玻璃纖維的加入限制了熱膨脹形變。理想的CTE應(yīng)該和銅導(dǎo)體接近,大約是18ppm/°C。導(dǎo)體和基板的熱匹配可以使應(yīng)力降到最小。不匹配的金屬-基板結(jié)構(gòu)(叫做厚銅電路板加工層壓板)在加熱時會彎曲,就像雙金屬條一樣。低熱膨脹系數(shù)的FR-4可以減輕彎曲問題,同時也使組裝后的元器件所受的應(yīng)力減小。


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對于厚銅電路板加工,應(yīng)該指出的是,玻璃織物只限制了 U平面上的形變,而環(huán)氧聚合物在垂直方向或z方向上的膨脹幾乎是自由的。

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實際上,Z方向上的形變還會增大,因為厚銅電路板加工時,膨脹的環(huán)氧聚合物在方向受到限制時,只能向z方向膨脹。FR-4 z 方向的 CTE 可超過 I00ppm/°C(1PPM=1X10—6。)。

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