前面科普了電路板廠生產(chǎn)PCB電路板表面處理沉金與鍍金區(qū)別的前3點(diǎn)，今天我們來(lái)看一下后面的幾點(diǎn)。

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1、電路板廠生產(chǎn)的PCB電路板沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

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2、電路板廠生產(chǎn)的PCB電路板沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

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3、電路板廠生產(chǎn)的PCB電路板隨著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。

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4、電路板廠生產(chǎn)的PCB電路板一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

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