電路板廠生產PCB電路板時有很多表面處理可以選擇,今天小編給你科普沉金和鍍金有什么區(qū)別。
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1、電路板廠生產PCB電路板時沉金與鍍金所形成的晶體結構是不一樣,鍍金對于金的厚度比沉金厚很多,鍍金會呈金黃色較沉金來說更黃,客戶更滿意。
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2.電路板廠生產的PCB電路板沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。
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3.電路板廠生產的PCB電路板沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
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