OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱(chēng)，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，簡(jiǎn)單的說(shuō)OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)PCB電路板打樣銅面于常態(tài)環(huán)境中不再氧化或硫化等;但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

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　　PCB電路板打樣OSP的工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。

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PCB電路板打樣OSP的原理：在電路板銅表面上形成一層有機(jī)膜，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

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PCB電路板打樣OSP材料類(lèi)型：松香類(lèi)(Rosin)，活性樹(shù)脂類(lèi)(Active Resin)和唑類(lèi)(Azole)。深聯(lián)電路所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類(lèi)OSP。

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