現(xiàn)大多數(shù)厚銅電路板加工在設(shè)計(jì)中包括一個(gè)自動(dòng)布線器，那自動(dòng)布局器約束和自動(dòng)布線器約束之間的差異在哪里？
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自動(dòng)布線：布線約束主要由厚銅電路板加工板的特性決定，它可以很容易地在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境中建模。這些特性包括層的數(shù)目、線寬線距、連接距離和層數(shù)。
自動(dòng)布局：限制厚銅電路板加工組件放置的約束可以通過結(jié)構(gòu)角度來考慮，包括產(chǎn)品外殼的形狀，如按鈕定位，散熱和人機(jī)工程學(xué)問題。
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匯合電路一家專業(yè)的PCB厚銅電路板加工廠家，掌握著行業(yè)先進(jìn)的工藝技術(shù)，擁有可靠的生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和功能齊全的理化實(shí)驗(yàn)室。PCB電路板產(chǎn)品包括2-28層板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、金屬基板和無鹵素板。
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