在厚銅電路板加工中，垂直導管必須互連不同層上的導體圖形。最通常的方法是已經(jīng)使用多年的鍍通孔(PTH)工藝。在PTH之前，采用過鉚釘、銷釘和其他各種機械的方法，這些方法的效率和密度比較低。

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鍍通孔工藝首先要清洗厚銅電路板，因鉆孔造成的粘結(jié)劑沾污。為了獲得更好的粘結(jié)性能，除污后還必須通過化學方法使孔變得粗糙，除非在除污過程中已經(jīng)做到這一點。厚銅電路板加工在通孔后經(jīng)過一個兩步的活化工藝，在孔壁上粘上鈀催化劑，然后將電路板放人化學鍍?nèi)芤褐?，銅只會沉積在有催化劑的孔壁上而不會在別的絕緣介質(zhì)表面?；瘜W鍍銅是自催化的，銅會繼續(xù)鍍在孔壁以及其他有銅的表面上。由于化學鍍銅很慢，所以只要沉積足夠的銅使得能夠進行快速電鍍銅即可，電路板上然后進行電鍍銅直到孔壁上的銅足夠厚。無論是化學鍍銅還是電鍍銅都會在電路板表面上暴露的銅上再鍍上銅。在整板電鍍（panel plating)工藝中，可以在暴露的銅箔上電鍍銅進行加厚。

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此外，銅箔上可以涂覆一層防電鍍保護層，使得在同一個工藝既完成導通孔鍍銅，同時在銅箔上鍍上電路圖形，這種工藝叫做圖形電鍍（pattern plating)。在這兩種工藝中，不需要的銅都必須通過蝕刻去除，這時需要對鍍上銅的通孔進行保護，這樣厚銅電路板加工才能更好。

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