深圳市匯合電路有限公司作為專業(yè)的厚銅電路加工生產(chǎn)廠家,專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。今天讓匯合電路帶大家一起學習一下厚銅電路板加工之加成法吧！
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有兩種廣泛使用的完全加成的方法，它們都通過絲網(wǎng)印刷把導體印到絕緣基板上，因此厚銅電路板加工基板只能是絕緣基板而不是層壓板。
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陶瓷厚膜(CTF)和聚合物厚膜(PTF)工藝幾乎是只用絲網(wǎng)印刷和完全加成的方法。實際上，CTF和PTF是能真正進行厚銅電路板加工的幾種方法中的兩種。CTF法起源于第二次世界大戰(zhàn)，把陶瓷金屬漿料印刷到陶瓷基板上，通過燒結(jié)熔合成非常堅固的導體。PTF法通過絲網(wǎng)印刷把導電油墨印刷到絕緣材料上，一般在120?150°C下快速干燥后硬化，因為這些油墨通常是由聚合物溶解在溶劑中并摻人銀以增加導電率所組成。用于陶瓷電路板的金屬陶瓷漿料由金屬和玻璃粉料組成，它們必須在接近1000°C的高溫下熔化。
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連續(xù)的金屬可以通過電鍍的方法實現(xiàn)。銅的加成工藝一般包括基底活化從而可以進行化學鍍銅；在活化的表面涂上防電鍍抗蝕劑使導體可以在抗蝕劑的溝道中電鍍成型，并且側(cè)壁是垂直的。最大的問題是化學鍍速度很慢，甚至需要一整天。這項工藝還在發(fā)展，并在不斷改進。不過，半加成的方法解決了速度問題，從而更加通用，特別是對于撓性厚銅電路板加工。
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后續(xù)將介紹另一種加成法，敬請閱讀。
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