今天我們就說說PCB打樣廠生產(chǎn)的HDI（High Density Interconnection），大家都知道隨著高科技的高速發(fā)展，現(xiàn)電子產(chǎn)品越來越追求輕、薄、短、小而采取的高集成化設計，對PCB打樣廠生產(chǎn)的PCB電路板而言就是線路細、微小孔、薄介電層的高密度PCB電路板要求。由于PCB電路板在發(fā)展過程中有許多不同的技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)品的稱謂，故最后以HDI作為了此類概念的泛稱。

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在PCB打樣廠行業(yè)內(nèi)對HDI PCB的限定條件：最小線寬為4mil及以下 、間距也在4mil及以下，最小導通孔孔徑在6mil及以下，并含有盲/埋孔。

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而隨著高性能材料、精細線路、薄銅箔、高層數(shù)、微孔和嵌入無源電路的增多，與HDI PCB都有著密切關系的突出變化，這些均體現(xiàn)了未來PCB打樣廠生產(chǎn)的HDI PCB線路會越來越細，越來越密，孔越來越小，環(huán)保要求越來越高。HDI PCB技術(shù)的發(fā)展主線也將圍繞高密度和綠色環(huán)?；?無鉛與無鹵化)。

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