線路板打樣中,鍍銅這層工藝,作何要求?首先,銅鍍層有兩方面的作用。一是作為化學(xué)鍍銅的加厚鍍層,二是作為圖形電鍍的底鍍層。化學(xué)鍍銅層一般為0.5?lum,必須經(jīng)過電鍍銅后才可進行下一步工作,加厚銅是全板電鍍,厚度為5?8nm。圖形電鍍層最后加厚到20?25fxm。對線線路板打樣鍍層的基本要求如下。
第一:鍍層均勻、細致、整平、無麻點、無針孔,有良好的外觀光亮。
第二:鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁層厚度接近1 : 1,這需要鍍液有的分散能力和深度能力。
第三:鍍層與銅基體結(jié)合牢固,在鍍銅后續(xù)工序的加工過程中不會出現(xiàn)氣泡、皮現(xiàn)象。
第四:線路板打樣鍍層導(dǎo)電性好,要求鍍層純度要高。
第五:鍍層柔性好,延展率不低于10%,抗拉強度為20?50kg£^mm2,以保證在后續(xù)波峰焊時,不至于因環(huán)氧樹脂基材與銅鍍層的熱膨脹系數(shù)不同導(dǎo)致銅鍍層產(chǎn)生縱向斷裂。
在經(jīng)過這層層的嚴格工藝后,鍍銅算是大功告成。線路板打樣也完成了重要的一部分。
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