歡迎繼續(xù)了解pcb電路板打樣技術，現在將繼續(xù)上篇的方法介紹。

(3)化學沉積。化學鍍和電解鍍包含在這一類工藝中。早期的幾十個專利都是關于化學鍍、電解電鍍以及兩者結合的鍍敷技術的?；瘜W沉積在很多pcb電路板打樣流程里仍起著重要的作用。雖然早在一百多年以前化學鍍銅工藝已經申請了專利[14]，但是，直到1904年托馬斯?愛迪生（Thomas Edison)才提出了選擇性地化學鍍銀制作線路板打樣的原理[2]。隨著加成性、半加成性和積層工藝變得更加普遍，可以預計化學沉積的方法也會變得更加重要。

(4)真空沉積。前已提到通過掩模進行濺射和蒸發(fā)是基本的兩種工藝。薄膜電路就是通過真空沉積銅、金或其他金屬來制作的?，F代薄膜工藝還包括在基板上使用掩模或光致抗蝕劑，涂敷金屬后再去除。盡管100年前愛迪生申請了一種金屬真空沉積設備和工藝的專利[3]，但至今濺射才開始廣泛地應用于生產無粘合劑撓性pcb電路板打樣。

(5)模具沖制。在早期的很多專利中把切割和模具沖制作為制作圖形化導體的工藝。較現代的方法是在模具切割的同時把已輕微粘結的金屬薄片與基板鍵合在一起，這通常通過使用B型(B-Staged)粘合劑并加熱的底模來實現。這一類方法雖然成本低，對環(huán)境也無害，但是隨著對容差的要求越來越嚴和對密度的要求越來越高它們的使用在逐步減少。模具沖制最主要的市場是用于成規(guī)模的汽車儀表電路。GeneralMotor的Packard電子部使用模具沖制來生產上億的汽車用電路。這項技術在20世紀80年代由于工具成本過高和如果變換電路所需時間過長，再者對電路密度要求的提高也使得這項技術的價值在逐步減少。模具沖制pcb電路板打樣技術在今天仍然用于生產量非常大的低密度電路。

(6)粉末涂撒(導電粉末涂撒在粘性漿料上）。石墨或金屬粉末涂撒在濕漿料或粘合劑上的方法是有記錄的最早的pcb電路板打樣技術之一。顯然，愛迪生是第一個建議把石墨涂撒在粘合劑圖形上的。如前所述，有十幾個甚至更多的專利采用了粉末涂撒的原理，當然增加了各種改進比如電鍍。根據最近的幾項專利，涂撒的想法仍然使現代線路板打樣專家感興趣。有一些新近的專利是關于使用焊料加在涂撒形成的導體上。不過，Parolini在1927年申請的專利包含該工藝的幾乎所有重要工序，包括用銅來鍍覆。

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